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签约深 圳兴森科技网站改版工作

时间:2016-10-12

兴森科 技致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务,成为世 界一流的硬件外包设计服务提供商。兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总 部设在中国深圳,并在广州、江苏宜 兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海 内外已建立数十个客户服务中心,形成了 全球化的营销和技术服务网络,为全球 四千多家客户提供优质服务。
兴森科 技未来的目标是在PCB样板及 多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台;提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构 建开放式技术服务平台,打造业 内资深的技术顾问专家团队,形成电 子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配 套的多品种快速贴装服务能力,为客户 提供个性化的一站式服务。
 
在PCB制造业务方面,兴森科 技始终保持全球领先的多品种交付(2014年品种数超过23万种)与快速交付(样板快 件平均交期低于7天)能力,结合高 水平柔性化管理、多样性综合技术能力、规模化 成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势,进一步 巩固和提升公司在PCB行业样 板及小批量领域的龙头企业地位。
 
在PCB制造业 务平台的基础上,兴森科技积极推进“PCB设计—制造—SMT贴装”一站式服务模式,以“为项目 创造整体价值最优”为目标,消除了 客户在产品设计、配套加 工及生产采购流程管理上多方沟通、跟进及协调的不便。通过无 缝衔接公司内各业务模块,有效缩短客户研发、中试及生产的周期,降低总体成本,并通过 专业的技术服务提升客户研发项目的一次成功率。在PCB 设计领域,面对高 速信号及射频微波等产品硬件研发技术发展的挑战,公司的 技术创新始终保持与国际同步,除提供专业的PCB Layout外包设计服务外,还可提供包括SI、PI、EMC、RF、Thermal、Mechanical等设计与仿真服务,为通信、网络服务器、安防、存储等 行业客户提供从设计、测试、调试到 验证的综合研发解决方案;同时,公司的SMT贴装业 务定位于多品种的快速交付模式,从元器件购买、PCBA贴装焊接、在线检测、整机测 试等提供全流程服务,有效支 持客户缩短项目总体周期。
2013年,兴森科 技正式进军集成电路产业链,这将作 为未来公司战略发展的重要领域。公司的“高密度 封装倒装芯片基板产品与产业化项目”成功申 报为国家科技重大专项,获得国家02专项资金扶持,实现了跨越式发展。兴森科技将立足IC载板业务,积极打 造规模化的多品种快速交付及技术先进等优势,致力于 成为该领域内的本土领军企业,并打造从载板设计、制造到 封测方案提供等一体化方案解决能力,为IC产业链 提供各类优质高效的配套服务。
作为优 秀的本土民族企业,兴森科 技一直致力于为中国的国防事业做贡献。2010年,公司建 成了高水平的独立军用PCB制造工厂,结合我司PCB设计领域的实力,已为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重 工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。公司凭 借着过硬的研发制造能力、完全定 制及柔性化管理优势、完善的 质量体系保障和保密体系管控,赢得了 军方客户的认可及信赖。兴森科 技将在业界领先的技术及管理平台基础上不断进步,坚持以质量为中心,以“零缺陷”为目标,强化GJB-9001B 军用产 品生产过程体系管控,确保产 品质量完全符合武器装备高可靠性要求;同时,兴森科 技秉承持续创新的发展观,专注工艺技术研发,紧密支 持武器装备技术前瞻性的研制生产需求,并朝着 逐步成为军工模块化产品、系统级 产品整体解决方案服务商的方向快步前行。
为客户 提供更具价值的技术服务和整体解决方案,是兴森 科技前行的方向;进一步的国际化发展,是兴森 科技努力的目标。展望未来,兴森科 技仍将专注于电子硬件的创新发展,在PCB业务、一站式服务、集成电 路业务和军品业务等领域再接再厉,为客户 提供一流的服务,创造更多的价值。
 

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